真空热压键合机|真空键合平台芯片键合

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产品特点

■　使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定；

■　采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用；

■　采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障；

■ 上下模采用水冷模式降温，降温迅速，固化效果好；

■ 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

■ 加热面积大，涵盖常用大小芯片；

■ 采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

■ 采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果；

■ 适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。

技术参数