产品展示

真空键合机丨真空热压机丨带伺服键合机

带伺服真空键合机
功能介绍:

■ 使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;
 
■ 采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用;
 
■ 采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障;
 
■    铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
 
■   加热面积大,涵盖常用大小芯片;
 
■   采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
 
■   采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果;
 
■  适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。


技术参数:

■外形尺寸: ①主机:700×650×1700mm 
                     ②真空泵:330×230×250mm            
■重       量: ①主机:200kg              
                     ②真空泵:29kg
■工作面积:250×200mm 
 
■可键合芯片尺寸:230×180mm或直径180mm以内
 
■额定电压:AC220V/50HZ
 
■压力范围:5-185kg/f
 
■额定功率:4000W
 
■额定温度:常温-200°C    
 
■温度段数:1-3段
 
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