产品展示

带水冷真空键合机丨真空热压机升级版


水冷真空键合机(升级版)

功能介绍

■ 使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定
 
■ 采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用;
 
■ 采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障;
 
■    铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
 
■   加热面积大,涵盖常用大小芯片;
 
■   采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
 
■   采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果;
 
■  适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。


技术参数:


■外形尺寸: ①主机:375×255×450mm 
                     ②真空泵:330×230×250mm            
■重       量: ①主机:84kg              
                     ②真空泵:29kg
■工作面积:150×150mm 
 
■可键合芯片尺寸:边长或直径140mm以内
 
■额定电压:AC220V/50HZ
 
■压力范围:0-5KN
 
■额定功率:4000W
 
■额定温度:0-200°C    
 
■温度段数:1-3段

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