带水冷真空键合机丨真空热压键合机升级版
水冷真空键合机（升级版）
功能介绍：
■ 使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定
■ 采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用；
■ 采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障；
■ 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
■ 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
■ 采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
■ 采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果；
■ 适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
技术参数：
■外形尺寸： ①主机：375×255×450mm
②真空泵：330×230×250mm
■重 量： ①主机：84kg
②真空泵：29kg
■工作面积：150×150mm
■可键合芯片尺寸：边长或直径140mm以内
■额定电压：AC220V/50HZ
■压力范围：0-5KN
■额定功率：4000W
■额定温度：0-200°C
■温度段数：1-3段
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