800度带水冷真空键合机丨真空热压机

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JKD-LH18DI 真空热压键合机

功能特点：

■温度可设定，最高温度可以设置800 ℃ ，不但可以适合低温度产品的键合，也适合玻璃、硅等芯片的键合。

■采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选力控制，压力精度控制在：0.01MPA。

■上下模板加热，加热面积大，涵盖常用大小芯片。温度数字数显示，上下模温度分开控制。

■上下加热模板间的行程最大可达 40mm，并可通过限位装置调整其最小行程，范围：0~30mm；

■热压时间、恒温时间、压力范围均可调节。时间、温度、压力均为数字显示。

■可以设置多段温度、可设置升温时间、恒温时间、降温时间，升降温速率可以设置。

■上下模板均采用进口钨钢材料制作，能在1000℃下不变形，上下面平整，热导速度快，热导均一。

■采用触摸屏人机界面，动作及参数可以在触摸屏里设置（压力调节及真空表，压力表的参数除外）。

■采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用。

■采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。

■进口的特制合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一。

■采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制。

■适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。

■工作流程：放底层板材, 腔体下压, 抽真空, 上模下压, 放真空, 腔体上升, 完成。

设备参数：